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時(shí)光的印記里，藏著電子科技發(fā)展的密碼；創(chuàng)新的序章中，記錄著從無到有的跋涉。電科信物欄目用文字還原老故事，用鏡頭留存老物件，讓見證電子科技進(jìn)步的信物“發(fā)聲”，讓銘刻創(chuàng)新發(fā)展的歷史“說話”。
邀你成為時(shí)光見證者，一起踏上這段有溫度、有觸感的尋物旅程。讓我們跟隨這些“時(shí)光見證者”，聆聽電子科技從篳路藍(lán)縷到星辰大海的澎湃回響。
新中國第一塊實(shí)用化硅單片集成電路的“初芯”
這就是芯片
我旁邊的這些，都是我們的國產(chǎn)半導(dǎo)體晶圓，上面的小格，是一個(gè)個(gè)用半導(dǎo)體材料制作的集成電路，再經(jīng)過封裝等工序后，就成了我們所說的芯片。
這是氮化鎵（GaN）晶圓，它的芯片廣泛應(yīng)用于各類裝備。
這是碳化硅（SiC）晶圓，它的芯片大量應(yīng)用在汽車電子領(lǐng)域。
而這個(gè)“八爪魚”——它也是一個(gè)芯片，里面封裝的，是我國第一塊實(shí)用化硅單片集成電路。
1956年
關(guān)于它的故事，要從1956年說起。
1956年，周恩來總理主持制定了12年《科學(xué)技術(shù)發(fā)展遠(yuǎn)景規(guī)劃》，將“計(jì)算機(jī)、半導(dǎo)體、電子學(xué)、自動化”列為優(yōu)先發(fā)展的四項(xiàng)緊急措施。電子設(shè)備小型化作為無線電電子學(xué)的主要研究方向，最初的措施就是以體積更小的半導(dǎo)體器件替代體積較大的電真空器件，研究微組裝技術(shù)。
這一年3月，在北京組建了我國最早的半導(dǎo)體研究室，為我國第一個(gè)產(chǎn)業(yè)化半導(dǎo)體研究所——13所的建立奠定了基礎(chǔ)。
1956年11月，我國第一支鍺合金晶體三極管研制成功，拉開了我國半導(dǎo)體研究的序幕。12月31日的《人民日報(bào)》頭版，報(bào)道了這個(gè)具有劃時(shí)代意義的成果。
“芯”路歷程
1959年，13所開展專用電子設(shè)備小型化研究，首次提出“將各種電子元件做在鍺片上”這一創(chuàng)新思路。
1960年，開始研究“微小型組合件”。
1965年，成立13所第五研究室，即集成電路研究室，為加快集成電路研制創(chuàng)造了有利條件。
1965年6月25日，13所在8×8平方毫米的硅片上做出了第一批GT31集成電路管芯，后經(jīng)光刻工藝改進(jìn)，于12月正式通過科研成果鑒定。
100多塊GT31集成電路的早期樣品送交5個(gè)單位試用，試用單位反映電參數(shù)基本性能良好，具有完整的邏輯功能，扇出數(shù)較大，功耗小、抗干擾能力強(qiáng)，傳遞時(shí)延達(dá)到設(shè)計(jì)要求。
作為我國最早的自研芯片，GT31集成電路的面世，對推動我國計(jì)算機(jī)向微小型化和高性能發(fā)展具有重大意義，開創(chuàng)了我國集成電路研究的歷史先河。
這就是芯片
每個(gè)時(shí)代都有每個(gè)時(shí)代的激情，每個(gè)時(shí)代都有每個(gè)時(shí)代的擔(dān)當(dāng)。奮斗、創(chuàng)新始終刻在13所人的骨子里，融在13所人的血液里。
當(dāng)年，那批滿腔熱情的13所人，從四面八方匯聚在中國半導(dǎo)體事業(yè)的旗幟下，在一張白紙上描繪起中國半導(dǎo)體的歷史藍(lán)圖。
今天，中國電科產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)研究院匯聚了更多有志于中國半導(dǎo)體事業(yè)的科技尖兵，組成一個(gè)個(gè)科技方陣，不忘初心，牢記囑托，勇攀科技高峰，共同書寫中國式現(xiàn)代化的新篇章。
莫道芯片小，神機(jī)妙算高。萬類爭行早，君是啼晨鳥。
