開拓進取，我所積極參與譜寫第三代半導體創新發展新篇章
6月25日，第三代半導體創新戰略發布會在北京中國職工之家隆重召開。國際半導體照明聯盟主席、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟指導委員會主任曹健林，國家新材料產業發展專家咨詢委員會主任干勇院士，北京有色金屬研究總院名譽院長屠海令院士，中國科學院半導體研究所陳良惠院士，中國科學院半導體研究所夏建白院士，南京大學鄭有炓院士，中國科學院微電子器件與集成技術重點實驗室主任劉明院士,科技部高新司司長秦勇，科技部火炬中心主任張志宏以及來自部委、地方政府的30多位領導、200多位行業同仁共同見證了創新戰略舉措的發布。十三所卜愛民所長和蔡樹軍副所長也應邀參加了此次會議。
第三代半導體材料及應用技術涉及材料、能源、交通、信息、裝備和自動化等多個領域，具有多學科交叉、融合的特點，從基礎研發到工程化應用的產業鏈條長、應用覆蓋面廣，現階段沒有任何企業有能力獨自完成全產業鏈的技術創新。為了解決以上問題，同時放大國家投入的能力，降低行業整體研發成本，提高國家研發投入的回報，減少主體企業經營風險，吸引國際化一流人才，并與企業不形成競爭關系，在政府相關部門指導下，第三代半導體產業技術創新戰略聯盟發起組建了第三代半導體研究院，以服務企業為宗旨，支撐企業成為創新主體。
會上，聯盟理事長吳玲與中國電子科技集團第十三研究所、全球能源互聯網研究院、株洲中車時代電氣股份有限公司、中興通訊股份有限公司、中電科電子裝備集團有限公司、廈門市三安集成電路有限公司、杭州士蘭微電子股份有限公司、山東天岳先進材料科技有限公司、東莞市天域半導體科技有限公司、北京世紀金光半導體有限公司、北京國聯萬眾半導體科技有限公司11家企業代表共同簽署了共建研究院的戰略合作協議。研究院將圍繞產業鏈構建創新鏈，通過資源整合、優勢互補、錯位發展，建立體制機制創新的開放式、國際化、全體系的第三代半導體協同創新平臺，推動中國第三代半導體全產業鏈進入世界先進行列。
在本次會議上，聯盟宣布成立了軍民融合委員會、京津冀協同創新委員會、一帶一路委員會、投融資委員會四個委員會，特聘我所卜愛民所長和中國工程院李仲平院士擔任軍民融合委員會第一屆共同主任，蔡樹軍副所長和中國科學研究院半導體所陳弘達研究員擔任京津冀協同創新委員會第一屆共同主任。
聯盟特邀我所蔡樹軍副所長、南京大學鄭有炓院士和全球能源互聯網研究院邱宇峰書記為會議代表做了題為《GaN射頻器件發展現狀與建議》、《第三代半導體發展現狀及趨勢》和《SiC半導體在電網中的應用需求及發展戰略》的精彩報告。
